Veranstaltungstermine PLUS

Kleben in der Elektronik - Grundlagen, Herausforderungen und Lösungen
Termin:
von Montag, 04. März 2013 bis Mittwoch, 06. März 2013
Beschreibung:
Grundlagen (04. März 2013) • Adhäsion, Oberflächen und Klebstoff-Chemie • Elektrische, thermische, chemische und mechanische Eigenschaften von Klebstoffen • Prüfung von Klebstoffen, Prozessen und Klebverbindungen Fachforum (05. bis 06. März 2013) • Verschiedene Klebstoffklassen und Füllstofftypen • Automatisierte Fertigungstechniken zum Kleben • Modellierung und Simulation • Reinigung und Vorbehandlung von Oberflächen • Kleben versus Löten • Sicherheit des Klebprozesses • Oberflächenanalysetechniken und Fehleranalytik • Qualitätssicherung bei Klebungen • Thermisch leitfähige Klebstoffe Kontakt: Helmut Reff, Tel.: +49 941 29688-34, E-Mail: Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!
Weitere informationen:
Veranstaltungsort* SORAT Insel-Hotel, Müllerstraße 7, 93059 Regensburg
Event-Link Kategorie: Preis: 1.060 € - 1.330 € Seminare PLUS